上海2015年12月10日電/美通社/ -- 中芯國際集成電路製造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯交所股票代碼：981），中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業，與円星科技(“M31 Technology Corporation”)，專業的IP開發商，今日共同宣布，中芯國際將採用円星科技差異化高速接口IP，針對固態硬盤(SSD)、通用快閃存儲器(UFS)與USB閃存盤，推出多樣化的存儲控制器應用IP解決方案。基於中芯國際從110nm到28nm的邏輯工藝技術，此存儲控制器應用平台可協助客戶實現低功耗、高性能和小晶片面積的產品設計，同時推動中芯國際的工藝平台實現更多差異化的應用。
針對固態硬盤(SSD)市場，中芯國際40nm低漏電工藝採用円星科技所開發的新一代PCIe 3.0物理層IP，此IP已與多家廠商的控制器搭配測試並符合PCI-SIG的規範，針對不同帶寬需求，提供1 lane, 2 lane以及4 lane的選擇，協助客戶快速開發出能夠支持PCle 3.0固態硬盤的芯片。此外，中芯國際預計將在28nm先進工藝採用PCIe 3.0物理層IP，提供客戶更快速度、更省功耗的解決方案。
由於通用快閃存儲器2.0(Universal Flash Storage；UFS 2.0將成為新一代內嵌式存儲器的主流規格，中芯國際55nm LL工藝採用円星科技開發的MIPI M-PHY物理層IP，具備高帶寬能力與低功耗特性，已與多家廠商的控制器搭配測試並通過UFS 2.0的系統驗證。另中芯國際預計將在28nm HK工藝與40nm LL工藝採用円星科技的MIPI M-PHY物理層IP，除了可支持雙通道技術之外，更支持極端省電的休眠模式，尤其適合新一代的行動裝置使用。
在USB閃存控制器產品應用上，円星科技自行開發的BCK （Built-in-Clock；內建頻率）技術，為行動裝置芯片提供無石英震盪器(Crystal-less)的解決方案，已在中芯國際55nm和110nm工藝協助客戶導入量產。新一代的BCK技術除了支持傳統USB 1.1/2.0/3.0裝置端之外，也支持32.768KHz的頻率輸入, 除了能擴大BCK技術至USB主機端的應用之外，其低功率消耗的特性，也滿足了物聯網應用的需求。
隨著Type-C接口的普及，円星科技正在中芯國際28nm及40nm工藝上開發USB3.1/USB3.0 PHY IP，將原本需要外接的高速交換器(High-speed switch)，內建於PHY IP之中來支持無方向性的插拔，同時也支持不同VBUS組態的偵測，已成功導入客戶的產品設計。
中芯國際設計服務中心資深副總裁湯天申博士表示，“中芯國際在著重發展先進技術的同時，始終堅持特殊工藝及差異化產品的開發。在存儲控制器產品領域，中芯國際的邏輯工藝技術和IP已佈局多年，現已發展成熟並進入量產，能夠為客戶提供差異化解決方案，滿足大數據存儲對高性能、低功耗存儲控制器產品的需求。円星科技是中芯國際的重要IP合作夥伴之一，有提供高速接口客戶多樣化解決方案的實力，未來我們期待雙方能夠進一步緊密合作，共創雙贏。 ”
円星科技董事長林孝平表示，“中芯國際在諸多先進工藝上已陸續採用円星科技經技術驗證的IP，如PCIe 3.0、MIPI M-PHY V3.0、USB3.0等產品，解決了當今主流存儲裝置各種芯片互連的需求，業者可集中心思在設計開發上，無需再耗費時間驗證IP。通過與中芯國際的合作，我們相信能夠以優質的差異化高速接口IP和專業的服務來支持全球客戶。 ”
關於中芯國際 (SMIC)
中芯國際集成電路製造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位於上海，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規模晶圓廠；在北京建有一座300mm超大規模晶圓廠，一座控股的300mm先進製程晶圓廠正在開發中；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和台灣地區設立營銷辦事處、提供客戶服務，同時在香港設立了代表處。詳細信息請參考中芯國際網站www.smics.com。
安全港聲明
（根據1995私人有價證券訴訟改革法案）
本文件可能載有（除歷史資料外）依據美國一九九五年私人有價證券訴訟改革法案「安全港」條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃基於中芯國際對未來事件的現行假設、期望及預測。中芯國際使用「相信」、「預期」、「計劃」、「估計」、「預計」、「預測」及類似表述為該等前瞻性陳述之標識，但並非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據最佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知的風險、不確定性以及其它可能導致中芯國際實際業績、財務狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限於）與半導體行業周期及市況有關風險、激烈競爭、中芯國際客戶能否及時接受晶圓產品、能否及時引進新技術、中芯國際量產新產品的能力、半導體代工服務供求情況、行業產能過剩、設備、零件及原材料短缺、製造產能供給、終端市場的金融情況是否穩定和高科技巿場常見的知識產權訴訟。
除本文件所載的資料外，閣下亦應考慮本公司向證券交易委員會呈報的其他存檔所載的資料，包括本公司於二零一五年四月二十八日隨表格20-F向證券交易委員會呈報的年報，尤其是「風險因素」一節，以及本公司不時向證券交易委員會或香港聯交所呈報的其他文件（包括表格6-K）。其他未知或未能預測的因素亦可能會對本公司的未來業績、表現或成就造成重大不利影響。鑑於該等風險、不確定性、假設及因素，本文件所討論的前瞻性事件可能不會發生。閣下務請小心，不應不當依賴該等前瞻性陳述，有關前瞻性陳述僅就該日期所述者發表，倘並無註明日期，則就本文件刊發日期發表。
關於円星科技(M31 Technology Corporation)
円星科技成立於2011年7月，營運總部位於台灣新竹，是專業的矽智財(Silicon Intellectual Property, IP)開發商。円星科技擁有非常堅強的研發與服務團隊，具備矽智財、集成電路設計以及設計自動化領域的資深開發經驗。主要產品包括高速接口IP設計，如USB、PCIe、MIPI、SATA等，以及基礎IP設計及定制，如Cell Library與Memory Compiler。円星科技的願景是成為半導體產業最值得信賴的IP公司。更詳細資料請參考公司網頁www.m31tech.com。
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