由中國半導體行業協會等主辦的“2015年中國半導體市場年會暨第四屆中國集成電路產業創新大會”於3月26日在合肥召開。會上揭曉了“2015年中國十大集成電路製造企業”榜單，中芯國際憑藉其優秀的綜合實力榮登“2015年中國十大集成電路製造企業”之首，還獲頒“2014-2015年中國集成電路市場年度成功企業”的稱號。這是中芯國際連續第二年名列中國集成電路製造企業榜首。

與此同時，中芯國際的兩個研發項目“0.13/0.11微米嵌入式低功耗EEPROM工藝平臺”和“55納米項目智能卡芯片的工藝開發”在本次大會上獲得“第九屆中國半導體創新產品和技術獎”。這兩項技術在國內乃至全球範圍內均佔據領先地位，具有巨大市場潛力。“0.13/0.11微米嵌入式低功耗EEPROM 工藝平臺”是由中芯國際自主開發，成功解決了新一代金融卡產品低功耗、高安全、高可靠性的設計難題，為整個金融卡產業鏈注入新的活力，帶動上下游的行業發展，加速了國家金融卡遷移戰略的實施。在“55納米項目智能卡晶片的工藝開發”項目上，中芯國際是世界上第一家將55納米智能卡晶片推向市場的集成電路製造企業，此工藝可廣泛應用於銀行卡、可穿戴設備以及移動支付等，具有良好的市場前景。