上海2015年2月27日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路製造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯交所股票代碼：981），中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業，與芯視達系統公司（Cista），一家專注於研發設計 CMOS 圖像感測器及系統級晶片的無晶圓廠半導體公司，今日聯合宣佈兩款背照式 CMOS 圖像感測器（CIS-BSI）產品實現量產。這兩款產品包括單位圖元為1.75微米的130萬像素圖像感測器和單位圖元為1.4微米的800萬像素圖像感測器，其製造均基於中芯國際獨立研發的0.13微米 BSI 技術平台。這是中芯國際首次投產 BSI 產品。
背照式（BSI）CMOS 圖像傳感器是一種數位圖像感測器，使用特殊結構增加捕捉到的光量，從而提升在低亮度狀態下的圖像品質。中芯國際自主開發的0.13微米 CIS-BSI 技術平台能夠提供可與業內先進技術相媲美的良好性能。基於一種低漏電工藝，它僅僅使用三個鋁金屬層以降低成本，並可支援800萬像素 CMOS 圖像感測器的單位圖元大小降低到1.4微米。中芯國際還提供包括 CIS 晶圓製造，彩色濾光片和微鏡頭製造，矽通孔晶片級封裝（TSV-CSP）及測試在內的全面的一站式服務，説明客戶縮短供應鏈，加速產品週期，降低成本。
“通過與芯視達的密切合作，BSI 技術成功進入生產階段，對此我們感到十分高興。” 中芯國際技術研發執行副總裁李序武博士表示，“這兩款 CIS 產品所表現出的優良性能證明我們已經擁有完備的0.13微米 BSI 技術平台。中芯國際還將繼續開發單位圖元為1.1微米的1,300万像素 BSI 和3D 堆疊 BSI，以滿足高端應用需求。通過這些新產品的開發，我們希望為客戶提供更具價格競爭力的高品質 CIS 產品。”
“很高興成為中芯國際的合作夥伴，並推出 BSI 圖像傳感器，”芯視達首席執行官杜崢表示，“此次合作促使我們在實現整合國內產業資源以及自主開發 CMOS 圖像感測器產品的目標上更進一步。未來我們期望推出更多的設計產品，應用於更廣的範圍，例如消費電子、通訊、醫療設備、汽車工業、自動化及其他應用。”
關於芯視達
Cista 系統公司，一家成立於開曼群島，擁有先進的數位成像解決方案的設計開發公司。其領先的 CMOS 成像技術提供卓越的圖像品質及 SOC 影像解決方案，產品適用於當今各種消費類電子產品，如手機、 筆記本、 平板電腦和數碼相機和攝像機。
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電話:+1-408-3297520
關於中芯國際
中芯國際集成電路製造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領先的積體電路晶圓代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的積體電路晶圓代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位於上海，在上海建有一座300mm 晶圓廠和一座200mm 超大規模晶圓廠；在北京建有一座300mm 超大規模晶圓廠，一座控股的300mm 先進制程晶圓廠正在開發中；在天津和深圳各建有一座200mm 晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和台灣地區設立行銷辦事處、提供客戶服務，同時在香港設立了代表處。詳細資訊請參考中芯國際網站 http://www.smics.com。
安全港聲明
（根據 1995 私人有價證券訴訟改革法案）
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