上海2015年1月5日電 /美通社/ -- 敏芯微電子技術有限公司（“敏芯”），國內領先的MEMS感測器設計開發商，與中芯國際集成電路製造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯交所股票代碼：981），今日共同宣佈，推出全球最小封裝尺寸的敏芯三軸加速度感測器MSA330。該感測器採用中芯國際CMOS集成MEMS器件製造技術和基於矽片通孔（TSV）的晶圓級封裝（WLP）技術。
該 晶片將三軸加速度感測器與CMOS ASIC垂直整合，形成一個獨立的1.075mm（長）x1.075mm（寬）x0.60mm（高）的單晶片系統封裝，相比近期推出的同類商業化產品，面 積縮小了30%，整體尺寸縮小了70%，為現有最小尺寸的產品。晶片完成表面貼裝（SMT）後厚度只有0.5mm，整體厚度僅0.6mm，其中包括 0.2mm的錫球。採用全晶圓級製造及封裝技術，面向移動和可穿戴系統應用，在整體製造成本和微型化方面均極具競爭力。
中芯國際技術研發 執行副總裁李序武博士表示，“MSA330的成功推出，標誌著中芯國際在CMOS集成MEMS器件製造和基於矽片通孔（TSV）的晶圓級封裝技術研發領域 取得突破性進展，預計將在2015年實現商業化生產。這將進一步説明中芯國際拓展其製造能力和代工服務，以支援國內外客戶的MEMS晶片加工和晶圓級系統 封裝業務。”
敏芯首席執行官李剛表示，“敏芯是中芯國際第一個國內MEMS客戶，也是中芯國際全球最早合作的MEMS客戶之一，首次合作 是在2009年。MSA330是全球首家同時採用先進的晶圓級封裝和銅TSV技術的晶圓級晶片規模封裝（WLCSP）產品，技術處於業界領先水準。此次 MSA330的成功開發，標誌著敏芯繼MEMS麥克風以及壓力感測器後，又增加一條MEMS感測器產品線，公司會繼續投入更多的資源與中芯國際開發其它具 有國際領先水準的產品，共同努力完善國內的MEMS產業鏈。”
敏芯推出全球最小的商業化三軸加速度感測器MSA330
關於蘇州敏芯微電子技術有限公司
公 司成立於2007年，由國內外知名的風險投資機構及個人投資，是中國成立較早且為數不多的基於 MEMS 技術的感測器件與方案供應的高科技公司。目前公司有MEMS麥克風及壓力感測器兩條產品線量產，目標客戶涵蓋消費類電子、工業控制、醫療電子以及汽車電子 等領域。公司總部位於蘇州，在上海及深圳設有辦事處。欲瞭解更多資訊，請訪問 www.memsensing.com。
關於中芯國際
中 芯國際積體電路製造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領先的積體電路晶圓代工企業之一，也是中國內地規模最 大、技術最先進的積體電路晶圓代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位於上海，在上海建有一座 300mm晶圓廠和一座200mm超大規模晶圓廠；在北京建有一座300mm超大規模晶圓廠，一座控股的300mm先進制程晶圓廠正在開發中；在天津和深 圳各建有一座200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區設立行銷辦事處、提供客戶服務，同時在香港設立了代表處。詳細資訊請參考中芯國際 網站 www.smics.com。
安全港聲明
（根據 1995 私人有價證券訴訟改革法案）
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