上海2016年11月15日電/美通社/ -- 中芯國際集成電路製造有限公司（簡稱“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯交所股票代碼：981），世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓製造企業，與中國科學院微電子研究所簽訂MEMS研發代工平台合作協議，共同進行MEMS傳感器標準工藝開發，合作打造完整的MEMS產業鏈。

根據協議，中芯國際與中國科學院微電子研究所將進行深度合作，充分發揮微電子所在MEMS傳感器設計和成套工藝設計方面的優勢，以及中芯國際在標準化工藝平台、產業地位及市場影響力方面的優勢，以MEMS環境傳感器的開發為牽引，並結合其他類型MEMS傳感器結構特點，推進傳感器工藝技術的標準化、平台化和量產化，縮短從設計方案到量產產品的距離，促進MEMS產業的快速發展。
本次新聞發布可能載有（除歷史資料外）依據1995美國私人有價證券訴訟改革法案的“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述，包括“二零一六年第四季指引”、“資本開支概要”和包含在首席執行官引言裡的敘述，乃根據中芯對未來事件的現行假設、期望及預測而作出。中芯使用“相信”、“預期”、“打算”、“估計”、“期望”、“預測”、“目標”或類似的用語來標識前瞻性陳述，儘管並非所有前瞻性聲明都包含這些用語。這些前瞻性陳述涉及可能導致中芯國際實際表現、財務狀況和經營業績與這些前瞻性陳述所表明的意見產生重大差異的已知和未知風險、不確定性因素和其他因素，以及其他可能導致中芯實際業績、財政狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料存在重大差異的因素，其中包括半導體行業的景氣循環、對我們產品的需求改變、市場競爭、對少數客戶的依賴、未決訴訟的頒令或判決、半導體行業高強度的智識產權訴訟、終端市場的財務穩定、綜合經濟情況和貨幣匯率浮動等相關風險。

投資者應考慮中芯呈交予美國證券交易委員會（“證交會”）的文檔資料，包括其於二零一六年四月二十五日以20-F表格形式呈交給證交會的年報，特別是在“合併財務報表”部分，且中芯不時向證交會(包括以6-K 表格形式)，或香港交易所（“港交所”）呈交的其他文件。其他未知或不可預測的因素也可能對中芯的未來結果，業績或成就產生重大不利影響。鑑於這些風險，不確定性，假設及因素，本次新聞發布中討論的前瞻性事件可能不會發生。請閣下審慎不要過分依賴這些前瞻性陳述，因其只於聲明當日有效，如果沒有標明陳述的日期，就截至本新聞發布之日。除法律有所規定以外，中芯概不負責因為新資料、未來事件或其他原因引起的任何情況，亦不擬更新任何前瞻性陳述。

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關於中國科學院微電子研究所
中國科學院微電子研究所是國內微電子領域學科方向佈局最完整的綜合研究與開發機構，是中國科學院EDA中心、中國科學院物聯網研究發展中心、中國科學院大學微電子學院的依託單位，是國家科技重大專項集成電路裝備及工藝前瞻性研發牽頭組織單位。主要研究領域包括:高可靠器件與電路、集成電路先進製造工藝、集成電路設計技術、集成電路裝備、集成電路高密度封裝、物聯網核心技術、微波器件與電路、納米電子學等。現擁有2個基礎研究類中國科學院重點實驗室，4個行業服務類研發中心，5個行業應用類研發中心，3個核心產品類研發中心。其中，智能感知研發中心主要承擔MEMS傳感器的設計、製造、封裝、測試等專業技術的研發工作。此外，物聯網中心已牽頭建立起MEMS設計與製造平台、SIP封裝平台、通訊系統與芯片設計測試驗證分析平台、物聯網軟件開發評測平台、應用系統驗證評測平台等公共服務平台。詳細資訊請參考中國科學院微電子研究所官方網站http://www.ime.cas.cn /。

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