中芯国际（北京）顺利通过QC 080000体系验证

中芯国际二零零六年第四季业绩报告

中芯国际与安捷伦科技合作建立RFIC测试联合实验室

中芯国际与 Cascade Microtech 在上海合伙建立新的混合信号 RFIC 设计服务实验室

中芯国际参加SEMICON China 2007

中芯国际二零零七年第一季业绩报告

中芯国际参加中美项目签约仪式及中美高技术合作论坛

中芯国际二零零七年第二季业绩报告

Cadence与中芯国际为无线芯片设计者推出通过验证的射频工艺设计工具包

奇梦达扩展与中芯国际技术合作协议

Synopsys携手中芯国际挺进中国移动电视市场

中芯国际举办2007深圳技术研讨会

中芯国际2007年技术研讨会在上海召开

SMIC 和Magma 宣布提供基于SMIC 90纳米低功耗制程的增强版参考流程

中芯国际获美国政府认证为"经验证最终用户"（VEU）

中芯国际(SMIC)宣布基于HFSS的高性能设计方案

SMIC推出基于CPF的CADENCE低功耗数字参考流程

Spansion与中芯国际签署晶圆代工协议，生产300mm、65nm MirrorBit产品

中芯国际二零零七年第三季业绩报告

中芯国际上海12英寸芯片生产线成功投产

中芯国际与 IBM 签订技术许可协议