中芯国际将于2005年1月31日通过视频电话会议公布第四季度财务业绩

中芯国际与台积电达成协议

中芯截至二零零四年十二月三十一日止三个月销售额发布

扩展一站式服务能力，中芯国际提供凸块服务

中芯国际参与SEMICON China 2005的系列活动

中芯国际将于2005年3月29日通过视频电话会议公布二零零四年第四季度财务业绩

中芯国际与苏州国芯签署合作协议

中芯国际通过TL9000电信业质量管理体系认证

二零零四年年度报告公布

中芯国际宣布委任吴曼宁为代理财务总监兼首席会计师

中芯截至二零零四年十二月三十一日止三个月业绩公布

中芯国际和芯成（上海）联合开发出面向汽车电子市场的高可靠性EEPROM技术

中芯国际与Dolphin联手提供0.35微米EEPROM微处理器内核

中芯加入ARM Connected Community

中芯二零零五年第一季业绩报告

中芯国际与联合科技在中国合资建立芯片封装及测试服务公司

中芯国际集成ARM926EJ处理器芯片成功通过认证

中芯北京取得扩张所需资金

中芯国际应用安捷伦EDA软件提供0.18微米工艺全新设计工具集

中芯国际与Magma建立设计服务合作关系，为纳米设计提供完整的RTL到GDSII解决方案和服务

中芯国际和新思科技有限公司 发布设计参考流程 2.0

中芯国际宣布委任王阳元为董事长

中芯国际获特许SAIFUN NROM 技术用于扩大其半导体事业

中芯截至二零零五年六月三十日止三个月业绩公布

中芯国际通过BS7799信息安全管理体系认证

中芯国际出席第三届中国国际集成电路产业展览会（IC China）

中芯国际2005年技术研讨会在北京召开

中芯截至二零零五年六月三十日止六个月的未经审核中期业绩公布及更新二零零五年第三季指引

中芯国际2005年技术研讨会首次在韩国召开

中芯国际与朗明科技签订协议联合开发65纳米及以下制程技术

中芯国际与重庆重邮信科成功制造0.13微米3G手机专用芯片

中芯国际2005年技术研讨会在深圳召开

芯原和中芯国际共同宣布0.13微米半导体标准设计平台正式发布

中芯截至二零零五年九月三十日止三个月业绩公布

推动1080P高清晰度背投电视市场，中芯国际LCOS背板芯片进入批量生产

中芯国际和Magma公司联合发布0.13微米参考流程

中芯国际发布0.18微米电可擦除只读存储器（EEPROM）工艺技术及智能模块设计平台

推CMOS图像传感器市场，中芯国际0.18微米彩色-VGA. 传感器进入批量生产

中芯国际获得八千五百万欧元荷兰长期出口信贷贷款

中芯国际推出低压降(LDO)线性稳压器智能模块系列