中芯国际与中国四家银行签署2.85亿美元贷款协议

作为策略代工伙伴关系的一部分，摩托罗拉和中芯国际已完成MOS17资产转移

中芯国际集成电路制造有限公司宣布计划于港美两地上市

中芯国际集成电路制造有限公司定价每股2.69港元

中芯国际对台积电的恶意中伤表示遗憾

中芯国际采用Artisan 0.15微米IP设计平台，增强智能模块技术组合

中芯国际2004年第一季财务报告

中芯国际北京的首个12英寸晶圆厂开始设备进厂

中芯国际将在州法院对台积电有关商业机密的指控提出强力辩护

中芯国际开发出面积更小功能更大的0.35微米可擦写存储器的非接触性智能卡技术

凸版印刷公司与中芯国际达成初步协议合资建立中国第一家制造及销售专供影像传感器使用的芯载滤色镜的公司

明导公司向中芯国际提供用于0.18 微米混合信号制程的技术设计工具(TDK)和设计流程

中芯国际将于2004年7月30日通过视频电话会议公布第二季度财务业绩

凸版印刷与中芯国际正式签署成立合资公司的协议

MoSys公司的1T-SRAM-R技术成功通过中芯国际0.13微米制程验证

中芯国际2004年第二季财务报告

中芯国际表示将提出强力辩护并呼吁公平友好竞争

中芯国际成功开发出0.18微米高电压单芯片LCD驱动芯片制程技术

中芯国际举行2004年技术研讨会

中国大陆首座12英寸芯片厂成功投产

扩展"中国制造"渠道，中芯加强与深圳IC基地关系

中芯国际将于2004年10月28日通过视频电话会议公布第三季度财务业绩

中芯二零零四年第三季业绩报告

芯原为凯明3G TD-SCDMA芯片提供后端设计服务,使用中芯国际0.18微米工艺制程一次流片成功

上海方泰与中芯国际签订战略合作协议

中芯国际更新二零零四年第四季指引