中芯国际与SAIFUN拓展NROM技术转让协议

英飞凌与中芯国际将合作协议扩展至90纳米生产领域

中芯国际采用明导科技Eldo仿真器于0.13微米及以下工艺的模拟电路设计中

中芯国际与ARC联合将可调式微处理器引入中国

中芯国际为杭州国芯制造生产之芯片赢得"重大技术发明奖"

中芯二零零五年第四季业绩报告

中芯国际与TTSILICON合作拓展其对英国和北欧洲半导体设计公司的支持

中芯国际成都公司封装测试厂开业典礼

中芯国际荣获"索尼绿色伙伴"(Sony Green Partner)认证

中芯国际与杭州士康联合推出对讲机射频收发器芯片

中芯国际参加SEMICON China 2006

中芯国际和Cadence提供新模拟混合信号参考流程用以加速设计公司的芯片设计

中芯二零零六年第一季业绩报告

中芯国际与Aurora Systems成功量产数字硅基液晶面板芯片

智多微电子与中芯国际联合推出阳光二号C626手机应用芯片

中芯天津取得扩张所需资金

中芯国际采用ARM物理IP，支持90纳米技术下的低功耗高性能设计

中芯国际集成电路制造（上海）有限公司签署了6亿美元银团贷款

中芯国际北京12吋厂生产的90 奈米512兆 DDR2 SDRAM成功通过尔必达认证

中芯截至二零零六年六月三十日止三个月业绩公布

SMIC和SYNOPSYS推出90纳米设计的参考设计流程3.0版

芯原和中芯国际共同宣布0.13微米低漏电半导体标准设计平台正式发布

CADENCE与中芯国际集成电路制造有限公司为系统级芯片的节能提供90纳米低功耗解决方案

中芯国际参与第四届IC CHINA系列活动

中芯国际2006年技术研讨会在上海召开

SMIC 和Magma 发布基于SMIC 90纳米低功耗制程的集成先进参考流程

中芯于美国加州法院反诉台积电

中芯国际2006年技术研讨会在深圳召开

中芯国际二零零六年第三季业绩报告

Cadence与中芯国际发布对中国无线设计市场的服务

SAIFUN和中芯国际采用中芯先进工艺技术合作生产8GB数据闪存