華虹設計基於中芯國際0.162微米EEPROM工藝產品成功進入量產

中芯截至二零零九年十二月三十一日止三個月業績公佈

格科微CMOS圖像感測器產品於中芯國際8吋晶圓出貨達10萬片新里程碑

中芯國際發佈關於二零一零年第一季財務業績及二零零九年全年業績的最新資料

中芯國際發佈二零零九年年度業績公佈

中芯國際宣佈二零一零年第一季度網上會議

中芯國際截至二零一零年三月三十一日止三個月業績公佈

新思科技與中芯國際合作推出用於中芯65納米LL工藝技術的、獲得USB標誌認證的DesignWareUSB 2.0 nanoPHY

中芯國際和Virage Logic拓展夥伴關係至65納米低漏電工藝

中芯國際和Virage Logic拓展夥伴關係至40納米低漏電工藝

中芯國際宣佈二零一零年第二季度網上會議

中芯國際65納米技術成功進入量產階段

中芯截至二零一零年第二季業績公佈

中芯國際在65-40納米設計中採用Cadence矽實現端對端產品線

中芯國際2010年技術研討會於上海揭開序幕

ARM與中芯國際將合作關係拓展到65以及40納米工藝

中芯國際宣佈二零一零年第三季度網上會議

中芯國際即將注資武漢新芯，續寫科學發展新篇章

中芯國際二零一零年第三季業績公佈

中芯國際和燦芯半導體攜手合作提供積體電路整合性生產服務

Synopsys和中芯國際合作推出65-nm到40-nm的SoC設計解決方案

瑞芯微電子與中芯國際成功合作推動65納米工藝多媒體高端晶片進入量產

中芯國際採用Cadence公司 DFM 和低功耗Silicon Realization技術構建其65納米參考流程