中芯國際將於2005年1月31日通過視頻電話會議公佈第四季度財務業績

中芯國際與台積電達成協定

中芯截至二零零四年十二月三十一日止三個月銷售額發佈

擴展一站式服務能力，中芯國際提供凸塊服務

中芯國際參與SEMICON China 2005的系列活動

中芯國際將於2005年3月29日通過視頻電話會議公佈二零零四年第四季度財務業績

中芯國際與蘇州國芯簽署合作協定

中芯國際通過TL9000電信業品質管制體系認證

二零零四年年度報告公佈

中芯國際宣佈委任吳曼寧為代理財務總監兼首席會計師

中芯截至二零零四年十二月三十一日止三個月業績公佈

中芯國際和芯成（上海）聯合開發出面向汽車電子市場的高可靠性EEPROM技術

中芯國際與Dolphin聯手提供0.35微米EEPROM微處理器內核

中芯加入ARM Connected Community

中芯二零零五年第一季業績報告

中芯國際與聯合科技在中國合資建立晶片封裝及測試服務公司

中芯國際集成ARM926EJ處理器晶片成功通過認證

中芯北京取得擴張所需資金

中芯國際應用安捷倫EDA軟體提供0.18微米工藝全新設計工具集

中芯國際與Magma建立設計服務合作關係，為納米設計提供完整的RTL到GDSII解決方案和服務

中芯國際和新思科技有限公司 發佈設計參考流程 2.0

中芯國際宣佈委任王陽元為董事長

中芯國際獲特許SAIFUN NROM 技術用於擴大其半導體事業

中芯截至二零零五年六月三十日止三個月業績公佈

中芯國際通過BS7799資訊安全管理體系認證

中芯國際出席第三屆中國國際積體電路產業展覽會（IC China）

中芯國際2005年技術研討會在北京召開

中芯截至二零零五年六月三十日止六個月的未經審核中期業績公佈及更新二零零五年第三季指引

中芯國際2005年技術研討會首次在韓國召開

中芯國際與朗明科技簽訂協定聯合開發65納米及以下制程技術

中芯國際與重慶重郵信科成功製造0.13微米3G手機專用晶片

中芯國際2005年技術研討會在深圳召開

芯原和中芯國際共同宣佈0.13微米半導體標準設計平臺正式發佈

中芯截至二零零五年九月三十日止三個月業績公佈

推動1080P高清晰度背投電視市場，中芯國際LCOS背板晶片進入批量生產

中芯國際和Magma公司聯合發佈0.13微米參考流程

中芯國際發佈0.18微米電可擦除唯讀記憶體（EEPROM）工藝技術及智慧模組設計平台

推CMOS圖像感測器市場，中芯國際0.18微米彩色-VGA. 感測器進入批量生產

中芯國際獲得八千五百萬歐元荷蘭長期出口信貸貸款

中芯國際推出低壓降(LDO)線性穩壓器智慧模組系列